原標題：競購東芝芯片業務，巨頭各懷什么心思?
若給全球芯片企業排排坐，東芝芯片或許很難擠進TOP5。不過，當它面臨虧損和業務減記的雙重壓力時，東芝芯片卻成為了炙手可熱的“香餑餑”，被若干財團、企業相中。
尤其是鴻海集團董事長郭臺銘，他欲以270億美元拿下東芝芯片。
圍繞東芝存儲業務，多家世界巨頭展開競購。如今博通、西部數據、海力士、富士康進入第二輪競購名錄。
據報道，近日富士康相關人士向媒體證實，其母公司鴻海牽頭，欲競購東芝芯片業務。目前，蘋果、戴爾和金士頓已加入鴻海系財團。
東芝芯片緣何成為巨頭們瘋搶的對象?郭臺銘為何會如此不惜血本?
“賣身”實屬無奈之舉
對東芝而言，其半導體業務最有“錢緣”。統計數據顯示，2016年第三季度NAND閃存市場，三星以27.44億美元營收居首，東芝緊隨其后，市場營收達20.27億美元，市場份額約為19.8%。
擁有鮮亮“成績單”的東芝芯片，卻早在一年前，就走上了業務重組“賣身救主”的道路。東芝此舉實屬無奈。
首先，除半導體業務外，東芝其他業務自2013年開始虧損。東芝2016年財報顯示，2016財年凈虧損9500億日元(約合84億美元)，這成為東芝142年歷史上最差業績。去年，為緩解資金難題，不得已將東芝醫療以60億美元的價格出售給佳能。
近期，東芝旗下的美國核電企業西屋公司申請破產，這帶來了巨額經濟損失，無疑加劇了東芝的資金難題。而作為最后希望的日本政府也無意出手相救。無奈之下，東芝不得不變賣最有“錢力”的東芝半導體“續命”。
一次格局之變
東芝在發出半導體業務出售公告后，首輪競標中就涌現出大批競購者，包括美國半導體博通、SKHynix(韓)以及美國投資基金KKR，還有鴻海精密等。這其中，博通是和美國投資基金SilverLake合作、SKHynix則攜手貝恩資本，KKR則攜手日本官民合資基金產業革新機構。
而鴻海精密也欲聯手蘋果、亞馬遜競購東芝半導體業務。目前，雖不清楚蘋果、亞馬遜與鴻海精密的合作方式，但郭臺銘已在多個場合表示出勢在必得的決心。
無論是財團還是郭臺銘的鴻海精密，東芝是不愁找不到買家的，資金上的難題也將由此好轉。但不同的買家，他們對競購卻有各自的“小算盤”。
東芝芯片約占全球1/5的市場份額，其產品是智能手機、平板電腦和筆記本電腦等智能終端必不可少的核心組件。尤其隨著智能手機市場不斷拓展，東芝芯片的市場占有率有望不斷提升。
無論東芝芯片最終落入哪個競購者手中，無疑將直接助其成為全球核心的芯片供應商。而這也將改變全球市場格局，尤其是東亞市場。
郭臺銘的“帝國夢”
相比于其他競購者，郭臺銘收購東芝似乎有更多的解讀。
事實上，收購東芝芯片可以看作是郭臺銘建立另一個“三星”的一部分。早期的三星與現在的富士康一樣，都是給其他企業做代工。三星在代工過程中，不斷向自主品牌轉型，從單一的零部件、面板到如今的終端產品，三星逐步創建了一個垂直化、橫向關聯能力極強的“帝國”。而富士康已經具備了強大的制造能力，自然不想止步于代工。但是在轉型路上還缺少很多組件，它希望富士康以代工為基礎，其能力逐步延伸到零部件設計生產、自主品牌創立的道路上，向產業鏈的上下游不斷延伸，在獲取更多產業鏈利潤的同時增強話語權。
郭臺銘收購夏普，完成了面板業務從低端到高端的布局，基本掌握了家電產品的自主設計生產能力。而收購東芝芯片也有同樣的考慮。
業內制造能力最強的“富士康”與東芝半導體的結合，不僅意味著其將成為芯片市場的龍頭企業，更意味著新東芝芯片業務將會催生產業鏈上下游更多的變革。
據說，蘋果一直有向供應商提供資金支持的習慣，以保證自己產品的零部件能得到充足的供應，而東芝就名列其中。與此同時，富士康一半的利潤來自于為蘋果做代工。一旦富士康與東芝“合體”，蘋果的生產制造將自然向富士康一端傾斜。對郭臺銘而言，這不僅是從三星手中搶市場，而且是向自主品牌邁進了一步。
前段時間夏普手機剛剛宣布回歸中國市場，負責為其代工的就是富士康;時間再往前推，諾基亞手機的回歸也離不開富士康。
這一系列的事情串在一起，就大致描繪出了郭臺銘的“帝國夢”：從下游的產品組裝、零部件的生產，到上層的半導體產業，以及將會出現的自主產品品牌，它將轉型為垂直整合型企業，一個完全由自己控制的商業“帝國”。
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