WIFI攜手SiP，成就物聯網解決方案專家
隨著現代軟硬技術的發展，人類生活形態的改變，物聯網行業迅猛發展，越來越多傳統廠商和知名互聯網行業相繼跨足智能 家居 、智能醫療、智能穿戴等行業。實現物物互聯、遠程控制等IOT智能化功能，相關的無線標準，如藍牙、Wi-Fi、ZigBee、蜂窩通信(CDMA、GSM、LTE等)以及數字增強無線通信( DECT )均已應用于物聯網設計中，但目前市場占有量最大的仍是WIFI標準模塊。 WIFI模塊現已大批量運用到很多硬件中促成智能化在更多領域的布局。據資料顯示：WiFi設備在未來5年有望以20%的年增長率持續增長。
WiFi模塊，內置無線網絡協議IEEE802.11b.g.n協議棧以及TCP/IP協議棧，可將串口或TTL電平轉為符合WiFi無線網絡通信標準的模塊。WiFi模塊可以分為：
1)通用WiFi模塊，比如手機、筆記本、平板電電腦上的USB or SDIO接口模塊，需要非常強大的CPU來完成應用;
2)路由器方案WiFi模塊，協議和驅動借助擁有強大Flash和Ram資源的芯片加Linux操作系統;
3)嵌入式模塊，32位單片機，內置Wi-Fi驅動和協議，接口為一般的MCU接口如UART等。
現在火熱的能夠聯網的傳統產品轉變成智能化產品就是使用的嵌入式模塊，使傳統硬件產品具備了智能基因。將Wi-Fi模塊加入傳統硬件設備如電視、空調甚至插座、燈泡中，搭建無線 家居 智能系統，通過移動設備實現APP操控和互聯網云端的對接，讓硬件快速方便的實現網絡智能化并和更多的其他電器實現互聯互通。
(佰維WI-FI模塊)
目前市場上做WIFI模塊研發和生產的廠家很多，除了傳統的電子產品制造商，周邊行業硬件和軟件廠商紛紛入駐研發或生產，術業有專攻，深圳佰維存儲有限公司(簡稱：佰維)自1995年成立以來，專注存儲與電子產品微型化研究，深厚的研發積累和品牌沉淀，使這個品牌在微型化領域常常考慮的更多。
傳統SMT貼片工藝的WIFI模塊，由于本身工藝的缺陷，模塊產品做不到防潮、防震，防水、抗高溫等要求，在一些苛刻的環境下，產品很容易出現性能上面的故障，針對這方面，佰維BIWIN通過先進和晶圓封裝工藝，將WIFI+MCU模塊與SiP技術相結合.這也是佰維在微型化時代物聯網產業蓬勃發展的一大重要舉措。
SiP，系統晶圓級封裝(System in a Package)將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內。將WiFi模塊芯片集成在一個封裝內，有別于常規的WiFi模塊，可以把模塊縮小到10mm*10mm甚至更小的尺寸規格，模塊的安全性大大的提高，賦予模塊防潮、防水、抗高溫等功能需求之外，模塊的成本和傳統的SMT貼片工藝的成本不相上下甚至更低。
(SiP封裝示意圖)
最近幾年，隨著物聯網的浪潮興起，WiFi模塊乘風在智能化領域進軍速度加快。佰維已經在智能 家居 、智能穿戴設備領域成熟的為客戶提供了WiFi模塊研發和生產解決方案，并得到了市場的積極反響，未來他們將做的更多。佰維WiFi研發團隊正在積驗研發WiFi模塊在其他領域的應用，并將在不久的將來量產上市。
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