“LED分上中下游，可以說是一條龍，對于新技術(shù)開發(fā)，在從上中下的串接中，隆達相比其他單獨環(huán)環(huán)節(jié)的廠具有一定優(yōu)勢。雖然現(xiàn)在技術(shù)越來越成熟，領(lǐng)先的差異越來越小，但那只是從單層上看優(yōu)勢，可是如果從整合優(yōu)勢來看，隆達這種一條龍的優(yōu)勢就比較明顯。”在對當前中國大陸LED產(chǎn)業(yè)對臺灣地區(qū)的碾壓式的沖擊的環(huán)境下的提問，達亮電子(蘇州)有限公司董事長兼總經(jīng)理黃登輝對LEDinside如是說。
近年來，大陸LED的爆發(fā)式的崛起，對整個臺灣乃至全球LED產(chǎn)業(yè)的影響愈發(fā)深遠。國際LED大廠紛紛調(diào)整策略，從早期的自己生產(chǎn)轉(zhuǎn)向了由大陸代工。產(chǎn)業(yè)變革格局重塑，作為臺灣LED企業(yè)代表的達亮電子，除了一條龍的企業(yè)模式之外，達亮電子如何布局未來以應對當前的LED大環(huán)境呢?對此，LEDinside針對此次秋季香港照明展上的達亮電子董事長兼總經(jīng)理黃登輝和照明研發(fā)總監(jiān)陳志慧的回答做了如下梳理。
Micro LED : Mini LED先走背光商業(yè)化，Micro LED還有點遠
近兩年來，由于蘋果、facebook、谷歌及鴻海等巨頭布局Micro LED，讓LED企業(yè)看到了新的市場機遇，尤其是臺灣在被大陸不斷搶奪份額的情況下，Micro LED的出現(xiàn)讓LED企業(yè)看到了新機。
但是臺灣近兩年來眾多LED企業(yè)都參與進來，但是始終在巨量轉(zhuǎn)移上還沒法做到突破。這樣使得LED企業(yè)發(fā)現(xiàn)了Mini LED。據(jù)黃登輝介紹，一開始是MicroLED，但是MicroLED目前只能在樣品階段，在技術(shù)和設備上還需要突破，所以就發(fā)力于介于Micro LED中間的產(chǎn)品Mini LED。
黃登輝補充表示，現(xiàn)在手機使用的OLED屏，無非是對比度高、色彩鮮艷，可以輕薄化。而Mini LED用做背光的對比度比OLED還好，而且也可以更薄，關(guān)鍵是技術(shù)難度小，而且Mini LED反應速度很快，省電效果非常好，可能一年以內(nèi)就可以實現(xiàn)。另外，市場未來將會從Mini LED進步到Micro LED，進而發(fā)展Micro LED 顯示屏模組，其將可以做到LCD、OLED做不大的大尺寸。因為Micro LED模組化可以拼接延伸，對于LED來說，是個很看好的趨勢。
而達亮電子在背光領(lǐng)域累積多年，上中下游的能力都得到客戶認可。實際上，Mini LED是RGB從芯片開始、到封裝到打在板上，達亮除了本身是做背光外，而且還有很多面板客戶配合，這是達亮電子布局MiniLED的優(yōu)勢。
IR LED：受益虹膜、臉部及不可見光傳感爆發(fā)，潛力無限
隨著現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)、生物辨識、穿戴式裝置的興起，各種傳感器與影像辨識技術(shù)越顯重要。IRLED的應用特性，成為重要的輔助光源。并且透過結(jié)合了感測裝置與辨識技術(shù)之后，可以應用在虹膜辨識，臉部辨識等特殊應用。亦或者是應用在穿戴式裝置的生物傳感器上，可以量化人體的生理狀態(tài)，成為健康管理的新工具。鑒于智能手機、汽車、監(jiān)控系統(tǒng)和其他應用紅外LED滲透率激增，IR LED市場持續(xù)升溫的IR LED越來越受到關(guān)注。
目前IR LED主要應用在安全監(jiān)控及感測器領(lǐng)域，并以波長850nm及940nm的LED產(chǎn)品為大宗，因應虹膜識別應用需求興起，各家LED廠競相開發(fā)波長810nm的IR LED產(chǎn)品，以搶攻市場商機。據(jù)達亮電子黃登輝表示，目前達亮的這些產(chǎn)品都已進入量產(chǎn)。
陳志慧補充道，IR LED以前是中小功率，而現(xiàn)在開始應用在手機虹膜、臉部識別上，這些都是高功率的，波長也是特殊的。但是不管安防還是臉部識別、血樣檢測還是工業(yè)4.0的自動化設備上，都跟IR有關(guān)。設備的影像辨識現(xiàn)在都用紅外，這就離不開傳感器和，但是傳感器和光是獨立開來的，不像以前是可見光傳感器，而現(xiàn)在是不可見光的傳感器，這就需要一個很好的光源去做照明對照物，才可以去實現(xiàn)一些程式的運算，所以IR LED的潛力非常大。
UV LED：固化市場已經(jīng)成熟 ，深度布局UVC LED
因為大陸LED供應鏈的沖擊，迫使臺灣LED企業(yè)紛紛追尋高毛利市場，其中UV LED市場表現(xiàn)最為突出。作為LED大廠，達亮電子向來都是積極布局新興市場的開拓，目前UV的事業(yè)亦是朝市場趨勢進行。
據(jù)達亮電子方面表示，一般而言，傳統(tǒng)UVA波段應用多為工業(yè)固化，曝光等高功率模塊應用，目前達亮電子已與國內(nèi)外大廠合作，已經(jīng)成熟，而且達亮在更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案，以實現(xiàn)一站購足UV全波段將為未來產(chǎn)品規(guī)劃的目標。
倒裝芯片：大功率市場市占大幅提升，中功率市場正在逐步蠶食
早期的倒裝垂直是國外大廠在做，大概在兩三年前，現(xiàn)在無論是大陸還是臺灣，在技術(shù)上都得到了明顯的突破。倒裝芯片的架構(gòu)跟正裝不一樣，一般正裝只需要4-5道制程，而倒裝現(xiàn)在還要7道制程，多了2-3道制程，制程增加了，相應的材料成本也增加了，所以目前價格還是相對很高。
但是現(xiàn)在倒裝芯片開始進入中功率市場，大概0.3-0.5w。以前倒裝芯片都是1-6w的大功率。現(xiàn)在開始往下走，這代表著成本上得到一定控制，距離在縮小當中。另外倒裝的優(yōu)勢很明顯，不僅具有電壓優(yōu)勢，而且倒裝芯片可以做一些貼膜的制程，可以提升效率。陳志慧表示，今年或者明年倒裝要侵蝕整個中功率市場比較困難，主要原因是價格。因為在同樣的性能上，目前倒裝芯片還是追不上正裝的性價比。
CSP: 大功率定位背光，中低功率定位照明市場
因為CSP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。
據(jù)陳志慧介紹，現(xiàn)在的CSP結(jié)構(gòu)就是一個倒裝芯片+熒光膠，然后就是有沒有白墻和有沒有基板的變化。近兩年談CSP的企業(yè)很多，但是實際對營業(yè)額有貢獻很大的并不多。原因是照明封裝元器件不管是在照明還是在背光，都必須要拿出性價比。
單個以照明來看，CSP在高階的應用上，對手就有EMC、COB，在低功率上有2835、3030。光這個產(chǎn)品路線本身，就有很多競爭產(chǎn)品。而一般倒裝芯片又限制在大功率應用上，在小功率上性價比上并沒有優(yōu)勢。
所以說這個產(chǎn)品定位照明本身定位就有問題，但是應用背光卻表現(xiàn)優(yōu)秀，那是因為背光的應用是屬于大功率，所以在背光上應用性能夠而且又成熟。那么在照明上，針對CSP的lm/w性能不夠好，價格又貴。達亮電子設計了中小功率的CSP產(chǎn)品，這樣就突出了它的優(yōu)勢。
陳志慧補充道，達亮電子采用的是帶基板的CSP設計，因為很多無基板的CSP，在實際貼片中有良率的問題。
達亮電子主推“Solar White”太陽白LED技術(shù)
在采訪中，黃登輝特別提到了達亮電子現(xiàn)在主推的LED技術(shù): Solar White 太陽白LED(顯指CRI可達到97)。
據(jù)他介紹，LED在照明領(lǐng)域的另外一個趨勢是提升光質(zhì)量，LED已經(jīng)能夠做到非常好的壽命及成本，下一個階段則是追求完美的光質(zhì)量，傳統(tǒng)LED光源的頻譜在紅色及介于藍色到綠色這個部份是比較缺乏的,，比較容易會有光源飽合度不佳及色彩偏移的感受，2018很快的LED顯指會由80推向90，達亮電子則更進一步把產(chǎn)品顯指推向97的領(lǐng)先地位，此技術(shù)可以在各種封裝形式、全色溫的組件實現(xiàn)，達亮電子的特有技術(shù)稱為"Solar White", 藉人工光源可以比擬太陽光之質(zhì)量命名, 以3030封裝組件可達150LPW的效率, 足以滿足美國燈具DLC能效規(guī)范。
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生間.jpg "第一次發(fā)現(xiàn)，原來磚砌洗手臺可以這么漂亮！")
